대덕전자 FC-BGA 대면적 양산 개시 — 2Q26 영업이익 +3,224% 전망, 아직 전반전인 이유

The Scope · PCB · Component Analysis · 2026.06.20

대덕전자, 아직 전반전입니다
FC-BGA 대면적 양산이 시작됐고
프리미엄 멀티플 구간에 진입했습니다

2Q26 영업이익 620억 원, 전년 동기 대비 3,224.6% 증가가 전망됩니다. 전 제품군 ASP 상승이 동시에 반영됐고, 6월부터 대면적 FC-BGA 양산이 시작됐습니다. 밸류에이션 할인 요인이 하나씩 사라지고 있습니다.

2Q26E 영업이익 YoY

+3,224%

컨센서스 5.7% 상회 전망

2026E 영업이익률

16.4%

2025년 4.6% → 2026E 16.4%

FC-CSP 신규 생산능력

+80%

2,130억 신규 시설, 27년 3Q 가동

목표주가 vs 현재주가

+19.3%

목표 20만원 / 현재 16.77만원

📌 핵심 요약

① 2Q26 영업이익은 620억 원(YoY +3,224.6%)으로 컨센서스를 5.7% 상회할 전망입니다. 메모리 패키지기판·FC-BGA·FC-CSP·MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승이 동시에 가시화된 결과입니다.
② 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산이 시작됐습니다. 그동안 대면적 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해 왔으나, 이번 양산 개시로 이 할인 요인이 점차 해소될 전망입니다.
③ 2026년 증설 투자(FC-CSP 2,130억 원 + FC-BGA 900억 원 재개)가 2027년부터 본격 가동되면, 메모리·FC-BGA·MLB 트리플 크라운 성장이 2027~2028년까지 이어질 구조입니다.

들어가며 — 전방위 ASP 상승, 왜 지금인가

대덕전자(353200)는 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB(다층기판)를 생산하는 국내 대표 PCB(인쇄회로기판) 기업입니다. 이 회사의 2Q26 실적 전망치가 시장의 기대를 다시 한번 웃돌 것으로 보입니다. 매출액 3,818억 원(YoY +55.1%), 영업이익 620억 원(YoY +3,224.6%)으로, 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회하는 수치입니다.

핵심 드라이버는 ASP(평균 판매 단가)의 전방위적 상승입니다. 원재료 가격 상승분을 반영한 가격 전가가 신제품뿐만 아니라 기존 제품에도 본격화되고 있습니다. 여기에 FC-BGA 가동률이 80%에 육박하는 수준으로 전방 수요 회복이 더해지고 있습니다. 2Q26 영업이익률은 16.3%로, 2025년 연간 영업이익률 4.6%에서 불과 두 분기 만에 구조적 반전을 이뤄냈습니다.

📊 대덕전자 분기별 영업이익 및 이익률 추이

분기	매출액(억원)	영업이익(억원)	영업이익률	YoY
2Q25	2,462	19	0.8%	-
3Q25	2,866	244	8.5%	+165%
4Q25	3,183	289	9.1%	흑자전환
1Q26	3,468	513	14.8%	흑자전환
2Q26E ★	3,818	620	16.3%	+3,224%
3Q26E	4,105	718	17.5%	+194%
4Q26E	4,235	709	16.7%	+145%

💰 ① 전방위 ASP 상승 — 신제품만이 아닙니다

이번 실적에서 주목할 점은 ASP 상승이 신제품에만 국한되지 않는다는 것입니다. 기존 제품에 대해서도 원재료 가격 상승분을 반영한 가격 전가가 본격화되면서 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화되고 있습니다. 이는 단순한 믹스 개선이 아니라 산업 전반의 수급 구조가 공급자 우위로 기울고 있다는 신호입니다.

제품별로 보면, 메모리 패키지기판 매출은 2Q26에 1,685억 원으로 전년 동기 대비 32.6% 성장이 전망됩니다. FC-CSP를 포함한 Non-Memory 제품군은 1,527억 원으로 전년 동기 대비 89.2% 급성장이 예상됩니다. AI 서버향 수요 확대가 Non-Memory 기판 수요를 구조적으로 끌어올리고 있기 때문입니다. MLB 기판도 항공우주향 견조한 성장세에 더해 하반기부터 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되면서 매출 기여가 확대될 전망입니다.

FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악됩니다. FC-BGA는 AI 서버 CPU·ASIC용 핵심 기판으로, 가동률이 80%를 넘어가면 공급 타이트닝에 따른 가격 협상력이 급격히 높아지는 구간입니다. 이 수준의 가동률 유지는 하반기 추가 ASP 상승 여지를 열어두고 있습니다.

📊 대덕전자 제품별 2Q26E 매출 성장률 (YoY)

Non-Memory (FC-CSP 등) +89.2% YoY

2Q25

807억

2Q26E

1,527억 (+89.2%)

MLB (다층기판) +59.2% YoY

2Q25

377억

2Q26E

600억 (+59.2%)

Memory 패키지기판 +32.6% YoY

2Q25

1,271억

2Q26E

1,685억 (+32.6%)

🔬 ② 대면적 FC-BGA 양산 개시 — 할인 요인이 사라집니다

대덕전자에 대한 기존의 밸류에이션 할인 요인 중 하나는 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스의 부재였습니다. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 컴퓨팅 칩을 반도체 패키지에 연결하는 핵심 기판으로, AI 서버의 CPU·ASIC용으로 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 제품입니다. 특히 기판의 면적이 클수록, 레이어 수가 많을수록 고부가 제품으로 분류됩니다.

대덕전자는 2026년 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했습니다. 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망입니다. Ibiden의 ABF 기판 기술 로드맵에 따르면, AI 애플리케이션용 고급 패키지는 2026년 기준 약 100mm×100mm 사이즈에 11~13층 구조로 진화하고 있으며, 2031년 이후에는 120mm 이상으로 확대될 전망입니다. 대덕전자의 대면적 양산 개시는 이 로드맵의 초입에 위치하는 것입니다.

FC-BGA 투자도 재가동됩니다. 기존에 보류했던 900억 원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행되고 있습니다. 현재 대덕전자는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중입니다. 900억 원 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획돼 있고, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중입니다.

📊 대덕전자 FC-BGA 매출 추이 및 전망 (Non-Memory 기판 합산)

 

 

 

 

 

 

 

'21
소규모

'22
성장

'23
조정

'24
355억

'25
~400억

'26E
617억↑

'27E
753억↑

📌 Non-Memory(FC-BGA·FC-CSP 포함) 매출 2026E 6,169억 원(+74% YoY) → 2027E 7,527억 원(+22%). 6월 대면적 양산 개시로 고부가 제품 비중이 구조적으로 상승합니다.

🏗️ ③ 트리플 크라운 증설 — 2027년부터 본격 가동됩니다

대덕전자의 증설 계획은 세 개 사업부에서 동시에 진행되고 있습니다. 이것이 이 회사를 단순한 2026년 턴어라운드 수혜주가 아니라, 2027~2028년까지의 구조적 성장 스토리로 봐야 하는 이유입니다.

첫째, 메모리 패키지기판·FC-CSP 부문에서는 5월 2,130억 원 규모의 투자를 발표했습니다. 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축이 본격화될 전망이며, 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력을 약 80% 확대할 수 있는 규모입니다. 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억 원 수준이며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대됩니다. 둘째, FC-BGA 부문은 보류했던 900억 원 투자가 재개됐습니다. 셋째, MLB 부문은 4분기부터 신규 항공우주 고객사 매출이 확대되고, 하반기부터 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작됩니다.

🏭 대덕전자 3대 사업부 증설·성장 계획

💾

메모리 패키지기판 / FC-CSP

2,130억 원 신규 8층 시설 투자. 기존 FC-CSP 생산능력 9,000억 원 대비 80% 확대 가능.

📅 2027년 3Q 신규 시설 가동 시작

2,130억 투자

🖥️

FC-BGA (대면적·고다층)

보류했던 900억 투자 재개. 4개 공장 중 1개 미활용 3개 층 추가 투자 계획. 고객사 선수금 논의 중.

📅 2026년 6월 대면적 양산 개시 ← 핵심 모멘텀

900억+ 투자

✈️

MLB (다층기판)

항공우주향 견조 성장 지속. 4Q26부터 신규 항공우주 고객사 추가. 하반기 AI향 Compute Board 납품 시작.

📅 26E 2,730억 → 27E 3,920억 (+43.6%)

유기적 성장

📈 ④ 밸류에이션 — 프리미엄 멀티플 적용이 타당한 이유

대덕전자의 적정주가는 2027년 EPS 6,149원에 글로벌 FC-BGA Peer 평균 멀티플 31.7배를 적용해 산출한 19만 5,162원을 반올림한 20만 원입니다. 현재 주가 16만 7,700원 대비 19.3%의 상승 여력이 있습니다. 2026년 기준 PER은 40.1배로 글로벌 피어 대비 높아 보일 수 있지만, 2027년 기준으로는 27.3배로 낮아집니다. EPS 증가율이 2026년 344.1%, 2027년 47.0%에 달한다는 점을 감안하면 PEG 관점에서 여전히 합리적인 수준입니다.

프리미엄 멀티플 적용이 타당한 근거는 세 가지입니다. 첫째, 메모리·FC-BGA·MLB 전 제품군의 구조적 성장이 동시에 진행 중입니다. 둘째, 6월 대면적 FC-BGA 양산 개시로 기존 밸류에이션 할인 요인이 해소되고 있습니다. 셋째, 2027년 영업이익률 전망치 18.8%는 글로벌 PCB 피어 중에서도 상위권에 해당하는 수준입니다.

글로벌 피어 비교에서도 대덕전자의 위치가 눈에 띕니다. 대만 Unimicron(2027E PER 31.5배), Nanya PCB(30.0배), Kinsus(33.5배)와 비교해 대덕전자(27.3배)는 여전히 디스카운트 상태에 있습니다. 2027년 ROE 전망치 25.0%는 글로벌 피어 중 최상위권입니다.

📊 대덕전자 주요 재무 지표 추이 및 전망

지표	2024	2025	2026E	2027E	2028E
매출액(십억원)	892	1,065	1,560	1,894	2,241
영업이익(십억원)	11	49	256	356	442
영업이익률	1.3%	4.6%	16.4%	18.8%	19.7%
EPS(원)	464	942	4,183	6,149	7,810
PER(배)	33.4x	50.0x	40.1x	27.3x	21.5x
ROE	2.7%	5.4%	21.0%	25.0%	25.1%

COMPREHENSIVE ASSESSMENT

종합 평가 — 이익 레벨업은 이제 막 시작됐습니다

대덕전자를 "아직 전반전"이라고 표현하는 데는 이유가 있습니다. 2026년의 실적 급증은 ASP 상승이라는 가격 효과가 주도하지만, 2027년부터는 여기에 증설 물량(FC-CSP 80% 확대)이 더해집니다. 영업이익률도 2026년 16.4%에서 2027년 18.8%, 2028년 19.7%로 꾸준히 우상향합니다. 이익의 절대 레벨이 매년 새로운 고점을 세우는 구간에 있습니다.

6월의 대면적 FC-BGA 양산 개시는 단순한 제품 라인업 추가가 아닙니다. 고부가 AI 서버용 기판 시장에서 '레퍼런스를 가진 업체'로 포지셔닝되는 것이며, 이는 고객사 선수금 협상력과 직결됩니다. 선수금 논의가 진행 중이라는 것은 고객사가 이미 대덕전자의 공급 확보를 위해 움직이고 있다는 신호입니다.

한국 투자자 관점에서 대덕전자는 AI 서버 투자 사이클의 직접 수혜주입니다. 엔비디아 GPU를 담는 서버의 핵심 기판을 만드는 회사로, AI 인프라 투자가 늘어날수록 수요가 구조적으로 증가합니다. 2027년 신규 시설 가동이 확인되는 시점이 다음 번 주가 리레이팅의 트리거가 될 것입니다.

🔍 투자자 관전 포인트

🔴 대면적 FC-BGA 고객사 선수금 체결 — 수주 확정 시 2027년 이익 가시성이 한 단계 높아짐

🟠 FC-BGA 가동률 80% 유지 여부 — 3Q26 가동률이 90% 돌파 시 추가 ASP 상승 신호

🟡 2027년 3Q 신규 FC-CSP 시설 가동 — 물량 증가가 실적에 반영되는 시점이 다음 주가 촉매

🟢 2Q26 실적 발표 — 컨센서스 대비 얼마나 상회하는지가 단기 주가 방향을 결정

🔎 더 들여다보기 — FC-BGA 기술 로드맵과 대덕전자의 위치

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 패키지 기판 중 가장 고부가 제품군입니다. AI 시대에는 더 큰 다이(Die), 더 많은 레이어, 더 넓은 기판 면적이 요구됩니다. Ajinomoto의 ABF 기판 발전 로드맵에 따르면 2026년 기준 AI 애플리케이션용 고급 패키지 기판은 약 100mm 정사각형 크기에 11~13층 구조를 갖추고 있으며, 2031년 이후에는 120mm 이상으로 확대될 전망입니다. 대덕전자가 6월부터 양산을 시작한 대면적 제품이 이 로드맵의 진입점에 해당합니다.

글로벌 경쟁 구도에서도 이 시장은 진입 장벽이 높습니다. 대만 Unimicron의 FC-BGA 로드맵을 보면, 2025년 최대 기판 크기 93mm×93mm에서 2026년 150mm×150mm, 2027년 150mm 초과로 빠르게 확대되고 있습니다. 범프 피치도 2025년 90μm에서 2027년 60μm로 미세화됩니다. 대덕전자가 이 경쟁에서 뒤처지지 않고 양산 레퍼런스를 만들어낸 것은, 단순 생산 능력의 문제가 아니라 기술 신뢰성 확보의 문제였습니다.

Ibiden의 ABF 기판 수요 전망에 따르면, AI 서버향 수요 증가로 2024년 대비 2026년 생산 부하는 1.8배, 2028년에는 2.5배 수준으로 확대될 전망입니다. 이 수요 곡선 안에서 대덕전자는 메모리·FC-BGA·MLB 세 바퀴를 동시에 돌리는 구조를 갖추고 있습니다. 한 사업부의 성장이 다른 사업부의 부진을 상쇄하는 리스크 헷지 구조이기도 합니다. 이것이 이 회사에 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단하는 이유입니다.

본 포스팅은 공개된 정보를 바탕으로 작성된 분석 콘텐츠이며, 특정 투자 상품에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다. 목표주가 및 실적 추정치는 증권사 리서치 자료를 참고한 것으로 실제 결과와 다를 수 있습니다. 투자 결정은 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.
더스코프 분석팀 · THE SCOPE · 2026.06.22