ASML 2분기 어닝콜 완전분석 — 연간 가이던스 두 번째 상향의 배경

 

THE SCOPE · 글로벌 반도체 · 실적분석

반도체 '슈퍼을' ASML,
또 한 번의 어닝 서프라이즈

EUV 노광장비 독점 기업의 2분기 실적과, 연간 가이던스를 올해만 두 번째 상향한 배경을 뜯어봅니다

2분기 매출

93.3억유로

순이익 증가율(QoQ)

+5.8%

연간 가이던스 상향

올해 2번째

장비 출하 1위 국가

한국 (43%)

📌 핵심 요약

① ASML은 2분기 매출·순이익·매출총이익률 전 지표에서 시장 컨센서스를 웃돌았고, 신규 노광장비 판매량도 전 분기 대비 28% 넘게 늘었습니다.
② 회사는 2026년 연간 매출 가이던스를 올해 들어 두 번째로 상향(360억~400억 유로 → 430억~450억 유로)했으며, 이는 고객사들이 생산능력 확대 계획을 앞당기고 있기 때문이라고 설명했습니다.
③ 인텔이 하이(High)-NA EUV 장비를 실제 양산 라인에 적용하기 시작하며 기술 성숙도를 입증했고, 대중국 수출 규제 불확실성 속에서도 중국 매출 비중 전망은 유지됐습니다.

들어가며 — 장비를 파는 기업의 실적이 중요한 이유

ASML은 최첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업입니다. TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전 세계 최선단 파운드리·메모리 기업들이 예외 없이 ASML의 고객이라, 이 회사의 실적은 개별 반도체 기업의 실적보다 한 단계 앞서 산업 전체의 투자 사이클을 보여주는 '선행 지표'로 여겨집니다. 반도체 기업이 새 공장 라인을 늘리려면 가장 먼저 ASML에 장비를 주문해야 하기 때문입니다. 오늘은 7월 15일 발표된 ASML의 2분기 실적을 항목별로 짚어보겠습니다.

1. 2분기 실적, 숫자로 보면

ASML은 7월 15일(현지시간) 2분기(4~6월) 매출이 93억 3,000만 유로(약 16조원)를 기록했다고 밝혔습니다. 전 분기(87억 7,000만 유로) 대비 6.4% 늘어난 수치이자, 전년 동기 대비로는 21% 증가한 규모입니다. 시장조사업체 LSEG의 전망치(88억 유로)를 크게 웃돈 결과입니다.

순이익은 29억 1,800만 유로(약 5조원)로 전 분기 대비 5.8% 증가했고, 시장 전망치(26억 2,000만 유로)도 상회했습니다. 매출총이익률은 54.0%로 전 분기(53.0%) 대비 1.0%포인트 개선됐는데, 이 역시 컨센서스(51.9~52%)를 웃돈 수치입니다. 신규 노광장비 판매량은 86대로, 전 분기(67대) 대비 28.4% 늘었습니다. 실적 발표 후 ASML 주가는 암스테르담 증시에서 약 5~6% 급등했습니다.

📊 2분기 핵심 지표, 컨센서스 대비

단위: 억 유로 / 매출총이익률 %

매출 — 컨센서스 88.0 / 실제 93.3

 

 

순이익 — 컨센서스 26.2 / 실제 29.2

 

 

회색: 시장 컨센서스, 초록: 실제 발표치 — 매출·순이익 모두 컨센서스 상회

2. 장비별 매출 구성 — EUV가 절반 넘게 책임진다

기술별 장비 매출 비중을 보면 극자외선(EUV) 노광장비가 57%로 여전히 매출의 절반 이상을 책임졌습니다. 이어 액침 불화아르곤(ArFi) 노광장비가 29%, 불화크립톤(KrF) 노광장비가 6%, 불화아르곤 드라이(ArF Dry) 노광장비가 4%, 계측검사(MI) 장비 3%, I-라인 장비 1% 순이었습니다. 가장 고부가가치인 EUV 비중이 여전히 압도적이라는 점은, 첨단 공정 투자가 반도체 업계 전반에서 계속되고 있다는 신호로 해석됩니다.

국가별 장비 출하 비중에서는 한국이 43%로 직전 분기에 이어 1위를 지켰습니다. 국내 메모리 제조사들이 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 DDR5 등 첨단 메모리 공급 확대를 위해 미세 공정 투자를 늘리고 있는 결과로 분석됩니다. 대만이 30%로 2위, 중국 14%, 미국 9%, 일본 4%가 뒤를 이었습니다.

📊 2분기 기술별 장비 매출 비중

전체 장비 매출 대비 %

EUV57%

 

ArFi(액침DUV)29%

 

KrF6%

 

ArF Dry4%

 

계측검사(MI)+I-라인4%

 

EUV 한 카테고리가 전체 장비 매출의 절반 이상을 차지

3. 가이던스, 올해 들어 벌써 두 번째 상향

ASML은 3분기 가이던스로 매출 110억~120억 유로, 매출총이익률 55~57%를 제시했습니다. 이는 IBES 예상치(101억 유로)를 상회하는 수준입니다. 더 중요한 건 연간 전망 조정입니다. ASML은 2026년 연간 매출 전망을 기존 360억~400억 유로에서 430억~450억 유로(약 73조~77조원)로 상향했고, 매출총이익률 전망도 54~56%로 제시했습니다. 이 상향은 올해 들어 벌써 두 번째로, 처음 제시했던 가이던스에서 계속 위쪽으로 조정이 이어지고 있는 셈입니다.

크리스토프 푸케 ASML CEO는 이번 실적에 대해 "고객들이 생산능력 확대 계획을 계속 앞당기고 있다"며 "이에 따라 장기 수요에 대한 가시성이 높아지고 있다"고 설명했습니다. 이는 단순히 이번 분기 실적이 좋았다는 것을 넘어, 고객사들의 투자 계획 자체가 원래 일정보다 빨라지고 있다는 뜻이라 향후 실적에도 긍정적 신호로 해석됩니다.

📊 2026년 연간 매출 가이던스, 올해 두 차례 상향

단위: 억 유로

1차 가이던스360~400억

 

2차 상향 가이던스 (현재)430~450억

 

상단 기준 약 50억 유로(약 8조 5,000억원) 상향

4. 하이(High)-NA EUV, 마침내 실전 투입

이번 컨콜에서 기술적으로 가장 주목할 대목은 하이-NA EUV 장비(EXE 플랫폼)의 실제 양산 적용 소식입니다. ASML은 인텔 파운드리가 첨단 로직 공정인 '인텔 18A'의 특정 회로 레이어에 이 장비를 적용해 실제 대규모 양산(High-Volume Manufacturing)을 시작했다고 밝혔습니다. 이는 하이-NA EUV 기술이 첨단 반도체 양산에 사용된 첫 사례로, 푸케 CEO는 "고개구율 EUV 장비의 기술적 성숙도와 양산성을 입증한 것"이라고 강조했습니다.

하이-NA EUV는 기존 EUV보다 훨씬 미세한 회로를 그릴 수 있는 차세대 노광 기술이지만, 장비 가격이 기존 장비의 약 2배 수준인 3억 5,000만 유로(약 6,000억원) 이상으로 알려져 있습니다. 그만큼 고객사 입장에서는 실제 양산 라인에 투입하기까지 신중한 검증이 필요한 장비였는데, 이번 인텔의 사례가 다른 고객사들의 채택 속도에도 영향을 줄 수 있는 중요한 레퍼런스가 될 전망입니다. 여기에 더해 회사는 첫 번째 TWINSCAN EXE:5200B 장비가 이번 분기 출하됐다고도 밝혀, 후속 세대 장비의 상용화도 순조롭게 진행되고 있음을 시사했습니다.

5. 생산능력 확장 — 수요를 따라잡기 위한 증설

수요 증가에 대응하기 위해 ASML은 중장기 생산능력 확장 계획도 함께 공개했습니다. 2026년 저개구율(Low-NA) EUV 장비와 심자외선(DUV) 이머전 장비의 생산능력을 각각 기존 계획보다 30% 늘릴 방침이라고 밝혔으며, 이후 2028년에도 추가 증설을 계획하고 있습니다. 이는 TSMC가 자사 컨콜에서 밝힌 첨단 패키징 병목 해소 노력과 마찬가지로, 공급망 전체에서 '생산능력 부족'이 반도체 업계의 공통된 화두가 되고 있음을 보여주는 대목입니다.

설치 장비 관리(Installed Base Management, IBM) 부문 매출도 전망치보다 약 3억 유로 높은 수준을 기록했습니다. 이 부문은 이미 공급돼 가동 중인 ASML 장비의 유지보수와 기술 업그레이드를 지원하는 고부가가치 사업으로, 신규 장비 판매보다 변동성이 낮아 경기 사이클 전반에서 안정적인 현금 창출원 역할을 합니다.

6. 중국 리스크 — 규제는 강화되는데 매출 비중은 유지

지정학적 변수도 빼놓을 수 없습니다. 미국 정부가 ASML의 첨단 반도체 장비에 대한 대중국 수출 규제를 강화할 가능성은 여전히 잠재적 리스크로 남아 있습니다. 그럼에도 ASML은 이런 불확실성 속에서도 올해 중국 매출이 전체 순매출의 약 20%를 차지할 것이라는 기존 전망을 그대로 유지했습니다. 로이터는 이런 AI 관련 투자 확대가 중국 시장의 불확실성을 상당 부분 상쇄하고 있다고 평가했습니다.

다만 분기 단위로 보면 이번 2분기 중국향 장비 출하 비중은 14%로 집계돼, 연간 전망치(약 20%)보다는 낮은 수준이었습니다. 이는 중국향 매출이 분기별로 고르게 분산되기보다 특정 시기에 집중되는 경향이 있다는 뜻으로, 연간 전체로 봤을 때의 비중과 개별 분기의 비중을 혼동하지 않고 구분해서 볼 필요가 있습니다.

7. 왜 ASML을 '반도체 슈퍼을'이라 부르나

ASML은 업계에서 흔히 '슈퍼을'이라 불립니다. 통상 '을'은 협상력이 약한 공급업체를 뜻하는 표현인데, ASML은 정반대입니다. EUV 노광장비를 전 세계에서 유일하게 만드는 독점적 지위 덕분에, 오히려 TSMC·삼성전자·인텔 같은 초대형 반도체 기업들이 ASML의 장비를 확보하기 위해 순서를 기다리는 구조입니다. 이런 독점적 지위가 형성된 이유는 EUV 노광 기술 자체의 극도로 높은 진입장벽에 있습니다. EUV 광원을 만들기 위해 초당 5만 번씩 주석 방울에 레이저를 쏘아 플라즈마를 발생시키는 극도로 정밀한 공정이 필요한데, 이 기술을 상용화 수준으로 구현한 곳이 전 세계에서 ASML 한 곳뿐입니다.

이런 독점 구조는 실적에도 그대로 반영됩니다. 반도체 업황이 좋을 때는 물론이고, 업황이 다소 주춤한 시기에도 ASML은 서비스·업그레이드 매출(IBM 부문)을 통해 상대적으로 안정적인 실적을 유지하는 경향이 있습니다. 이미 설치된 장비 기반이 계속 늘어나고 있어, 신규 장비 판매가 주춤하더라도 유지보수·업그레이드 수요는 꾸준히 발생하는 구조이기 때문입니다.

8. 리소 강도(Litho Intensity) 증가라는 구조적 순풍

컨콜에서 나온 기술 트렌드 언급 중 눈여겨볼 대목은 '리소 강도(litho intensity)' 증가입니다. 이는 반도체 하나를 만드는 데 필요한 노광 공정의 횟수를 뜻하는데, 공정이 미세화될수록 하나의 칩을 완성하기까지 노광 장비를 거쳐야 하는 횟수 자체가 늘어납니다. 회사는 특히 D램 분야에서 이 리소 강도가 지속적으로 증가하고 있다고 언급했는데, 이는 TWINSCAN NXE:3800E 같은 신형 장비 도입이 뒷받침하고 있다고 설명했습니다.

이 트렌드가 중요한 이유는, 반도체 생산량 자체가 늘지 않아도 ASML의 매출은 늘어날 수 있는 구조를 만들어주기 때문입니다. 같은 개수의 반도체를 만들더라도 공정이 미세화될수록 노광 횟수가 늘어나니, 장비 수요도 자연히 함께 증가하는 선순환이 만들어집니다. 이는 ASML의 성장이 단순히 'AI 붐에 따른 일시적 수요 증가'가 아니라, 반도체 미세화라는 산업의 장기 구조적 흐름에 뿌리를 두고 있다는 근거로 해석할 수 있습니다.

9. 경쟁 구도는 사실상 없다시피 하다

반도체 장비 시장에서 ASML의 경쟁사로는 일본의 니콘, 캐논 정도가 거론되지만, EUV 노광 영역에서는 사실상 경쟁이라 부르기 어려운 수준입니다. 니콘과 캐논은 여전히 심자외선(DUV) 노광장비 시장에서는 일부 점유율을 갖고 있지만, 최선단 공정에 필수적인 EUV 장비는 전혀 생산하지 못하고 있습니다. 이 때문에 7나노 이하 최선단 공정으로 갈수록 ASML 의존도는 더욱 높아지는 구조입니다.

이런 독점적 지위는 역설적으로 반도체 업계 전체의 리스크 요인이기도 합니다. 만약 ASML의 생산 차질이나 지정학적 이슈로 장비 공급에 문제가 생기면, 이는 특정 기업이 아니라 TSMC·삼성전자·인텔·SK하이닉스를 포함한 전 세계 최선단 반도체 생산 전체가 동시에 영향을 받는 구조이기 때문입니다. 실제로 과거 우크라이나 전쟁 발발 직후, 네온 가스 공급망 우려가 ASML 장비 생산에 미칠 영향이 업계의 주요 관심사로 떠올랐던 사례도 있습니다.

10. TSMC 컨콜과 비교해서 보면

공교롭게도 ASML의 실적 발표(7월 15일)는 TSMC의 실적 발표(7월 16일)와 하루 차이로 이어졌습니다. 두 회사의 컨콜을 나란히 놓고 보면 흥미로운 공통점이 발견됩니다. TSMC가 컨콜에서 "AI 가속기 수요는 강력한데 첨단 패키징 생산능력이 부족하다"고 밝혔던 것처럼, ASML 역시 수요 증가에 대응해 생산능력을 30% 늘리겠다고 밝혔습니다. 즉 반도체 공급망의 병목 지점이 이제 특정 한 회사의 문제가 아니라, 웨이퍼 제조부터 노광장비, 후공정 패키징까지 공급망 전 구간에서 동시다발적으로 나타나고 있다는 뜻입니다.

투자자 입장에서 이 두 회사의 실적을 함께 보는 것이 유용한 이유가 여기에 있습니다. ASML의 장비 주문(bookings)은 통상 실제 반도체 생산보다 몇 분기 앞서 발생하는 선행 지표 성격이 강한 반면, TSMC의 실적은 그 장비들이 실제로 가동돼 만들어낸 결과물에 가깝습니다. 두 회사가 동시에 가이던스를 상향했다는 건, 공급망의 앞단(장비 발주)과 뒷단(실제 생산) 모두에서 수요 확장이 확인됐다는 뜻이라 신뢰도가 더 높은 신호로 볼 수 있습니다.

11. 다음으로 확인할 것들

앞으로 지켜볼 변수를 정리하면 다음과 같습니다. 첫째, 미국의 대중국 수출 규제 강화 여부입니다. 규제가 실제로 강화될 경우 중국 매출 비중(연간 약 20% 전망)에 직접적인 타격이 불가피합니다. 둘째, 하이-NA EUV의 고객사 확산 속도입니다. 인텔이 첫 사례를 만든 만큼, TSMC나 삼성전자 등 다른 고객사들이 이 장비를 언제부터 채택하는지가 다음 성장 동력이 될 수 있습니다. 셋째, 10월로 예정된 3분기 실적에서 이번에 상향한 가이던스가 실제로 달성되는지 여부입니다. 이는 지금 형성되고 있는 시장의 낙관적 기대가 현실로 이어지는지를 확인하는 첫 검증대가 될 것입니다. 넷째, 신규 수주(net bookings) 지표의 흐름입니다. ASML의 분기별 신규 수주액은 실적 발표 시 함께 공개되는 항목 중 시장이 가장 민감하게 반응하는 숫자 중 하나로, 이 수치가 매출 성장세를 앞으로도 뒷받침할 만큼 견조하게 유지되는지가 다음 분기 이후의 주가 방향성을 가늠하는 핵심 잣대가 될 전망입니다.

🔍 종합 평가

ASML의 이번 실적에서 가장 중요한 신호는 "고객들이 생산능력 확대 계획을 앞당기고 있다"는 CEO의 발언입니다. 이는 앞서 다룬 TSMC의 컨콜에서 확인된 CoWoS 패키징 병목 현상과 같은 결의 이야기로, 반도체 공급망 전반에서 수요가 공급을 웃도는 구조적 국면이 형성되고 있음을 보여줍니다. 다만 하이-NA EUV의 본격 확산 속도와 대중국 수출 규제 강화 가능성은 여전히 지켜봐야 할 변수로 남아 있습니다.

본 콘텐츠는 정보 제공을 목적으로 하며 특정 종목이나 상품에 대한 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있으며, 시장 상황은 지속적으로 변동될 수 있으므로 최신 공시 및 데이터를 반드시 직접 확인하시기 바랍니다.